一家半导体制造商想要检测 5 个不同批次的半导体晶片上的芯片。他们为每个晶粒提供 X 和 Y 坐标，然后检查每个晶粒上的缺陷数量。
- 打开样本数据 半导体.MWX。
- 选择 ( ），然后从图形列表中进行选择 Wafer 图 。
- 在 X 坐标中，输入X。在 Y 坐标中，输入Y。
- 在 响应变量中，输入缺陷数。
- 在 分组变量 中，输入 批次。从 Layout中，选择 在一个图形的单独组块中。
- 选择 创建。
解释结果
制造商检查晶圆图中是否存在包含大量缺陷的区域。批次 5 有大量的缺陷，特别是 Y 坐标值非常高和非常低的模具。制造商决定不使用这些芯片来生产半导体。
