ある半導体メーカーは、5つの異なるロットの半導体ウェーハ上のダイを検査したいと考えています。各ダイにX座標とY座標を付け、各ダイの欠陥数を検査します。
製造業者は、ウェーハプロットで、多数の欠陥を含む領域を検査します。ロット5には多数の欠陥があり、特にY座標値が非常に高いダイと非常に低いダイがあります。メーカーは、これらのダイを半導体の製造に使用しないことを決定しています。
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